耐高温低压降大功率整流器的设计与研究

• 作者: 侯志刚 刁翠玲 岳跃忠 董志强
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 半导体器件 整流器 低正向压降 耐高温 低功耗
• 年，卷（期）: 2012,（16）
• 所属期刊栏目: 设计应用
• 页码范围: 110-111
• 页数: 2页
• 字数: 2248字
• 语种: 中文

摘要

文章基于用户对大功率整流器件的抗高温特性及低正向压降的技术要求,创新性地采用新型扩散纸源并提出三次光刻工艺.该专项着重研究了扩散时间对结深及正向压降的影响关系,最终流片出符合设计要求的低正向压降整流器管芯.笔者最后将本项目研制的耐高温、低压降、大功率整流器管芯组装成成品,同常规整流器组装成品进行了比较,前者的正向压降特性显著地优于后者.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董志强		3	0	0.0	0.0
2	岳跃忠		3	0	0.0	0.0
3	侯志刚		3	0	0.0	0.0
4	刁翠玲		2	3	1.0	1.0