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浅论机电一体化系统的联合仿真技术
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摘要：
本文以机电一体化系统为研究对象,分析了机电产品容错设计与仿真技术的发展现状,并提出了自己的看法.
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研究主题发展历程
节点文献
机电一体化
仿真容错
研究起点
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期刊影响力
中国科技投资
主办单位：
中国信息协会
出版周期：
旬刊
ISSN：
1673-5811
CN：
11-5441/N
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
82-979
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
55421
总下载数（次）
154
总被引数（次）
22852
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