黏土类陶瓷原型在高温干燥中传质传热的有限元模拟

• 作者: 孟飞 平学成 张海鸥 王桂兰
• 来源期刊: 机床与液压
• 学科: 工学
• 关键词: 黏土类陶瓷原型 传质传热 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 建模与仿真
• 页码范围: 105-107,111
• 分类号: TQ021.4
• 字数: 2289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3881.2012.09.032

摘要

在某大学开发的直接原型熔射制模技术中,陶瓷材料由于其硬脆特性,加工时容易发生崩裂,因此切削量不能过大,导致加工大型模具时效率较低.研究通过工业机器人直接铣削陶瓷毛坯得到熔射陶瓷原型,但铣削后的黏土类陶瓷生胚原型在高温干燥固结中会发生较大的收缩变形.建立了黏土类原型材料在高温干燥过程中传质传热的数学模型,并在ABAQUS中进行了有限元模拟,得到黏土类原型材料的收缩变形规律,为后续工作打下基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王桂兰		207	2135	22.0	39.0
2	张海鸥		212	1614	19.0	31.0
3	平学成		53	201	8.0	11.0
4	孟飞		17	83	6.0	8.0