抗还原型PZT压电陶瓷的制备与性能

• 作者: 何云斌 刘越彦 周桃生 孙锐 尚勋忠 常钢 郭金明
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 压电陶瓷 锆钛酸铅 稀土掺杂 抗还原气氛烧结
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 陶瓷
• 页码范围: 288-291
• 页数: 4页
• 分类号: TM282
• 语种: 中文
• DOI: 10.7521/j.issn.0454-5648.2013.03.02

摘要

采用固相法制各出可在低氧压和还原性气氛中烧结的压电陶瓷材料.材料最佳组成为:Pb0.95 Sr0.05(Zr0.54Ti0.46)O3+0.03％(质量分数)CuO+0.05％Nd2O3+ 1.00％ Sb2O3.通过施主和受主共掺杂,既抑制了烧结过程中氧空位扩散,又避免了Ti4+与自由电子结合转变成为Ti3+,使陶瓷保持了压电性能.结果表明:添加半径合适的稀土元素,是使陶瓷具有抗还原性能的关键之一.当烧结温度为1 050℃时,陶瓷压电应变常数d33=294 pC/N,平面机电耦合系数kp,=43.56％,相对介电常数ε33T/ε0=1 333,介电损耗tanδ=0.0197.该材料可应用于与Ni、Cu等贱金属低温共烧的叠层压电器件中,能够大大降低器件的成本.