陶瓷微器件的软刻蚀成形研究进展

• 作者: 吕晋军 吴有智 孟军虎 苏博
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 软刻蚀 陶瓷微器件 弹性模
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 热点评述
• 页码范围: 621-626
• 分类号: TQ174.75+8
• 语种: 中文

摘要

软刻蚀技术是基于传统光刻蚀技术提出的一系列技术,包括微模塑、转移微模塑和毛细微模塑等,其共同特点是利用弹性模作为微结构转移元件,复制其他方法制备的原始模板的微结构,再用此弹性模进行微结构的成形.因其成本低廉、操作过程简单,为陶瓷微器件的制备提供了一种先进的净成形加工技术.其工艺步骤主要包括:弹性模的制备、浆料或陶瓷预聚体的制备、注模、干燥(交联固化)、脱模和烧结.本文按照制备工艺综述了软刻蚀技术成形陶瓷微器件的研究进展,着重讨论了影响微成形的关键因素,并对将来的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟军虎	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	33	405	10.0	19.0
2	吕晋军	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	60	777	13.0	26.0
3	吴有智	兰州理工大学材料科学与工程学院	21	65	4.0	6.0
4	苏博	兰州理工大学材料科学与工程学院	5	10	2.0	3.0