氧化铝复合磨粒对硬盘NiP/Al基板CMP的研究

• 作者: 吴疆 张萍 蒋春东 麻鹏飞
• 来源期刊: 四川大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3抛光液 NiP/Al基板 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1069-1074
• 页数: 6页
• 分类号: TK514
• 字数: 4240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0490-6756.2013.05.030

摘要

在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polis-hing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同抛光压力、抛光盘转速、时间、pH值下的材料去除率,利用原子力显微镜AFM表征了抛光后的硬盘盘基片表面粗糙度及形貌,并分析研究了Al2O3抛光液的CMP机理.最终得到最佳抛光工艺参数:抛光盘速率为30r/min、抛光压力2.1 kPa、抛光时间为60 min、抛光液pH值为9,此时表面粗糙度Ra为4.67 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张萍	四川大学材料科学与工程学院	85	692	15.0	23.0
2	吴疆	四川大学材料科学与工程学院	12	80	5.0	8.0
3	蒋春东	四川大学材料科学与工程学院	7	29	3.0	5.0
4	麻鹏飞	四川大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	1.0