电子束扫描铝硅合金表面熔凝处理过程的失重分析

• 作者: 李春建 王荣 魏德强
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束扫描 铝硅合金 失重 飞溅
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TG456
• 字数: 2602字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2013.02.073

摘要

电子束扫描工艺影响着铝硅合金熔凝的性能.电子束扫描铝硅合金过程中,会伴随着失重现象,材料的失重对零件的表面形貌以及元素的分布有着直接的影响,进而影响到零件的性能.利用电子束扫描对铝硅合金进行表面熔凝处理,讨论下束时间、扫描频率及功率对表面熔凝处理后试样失重的影响；分析铝、硅两相汽化差异的理论依据,研究飞溅的形成条件,得到失重现象的形成机理.试验结果表明,失重量随着下束时间和功率的增加而加大,快的频率可以抑制失重的进行；饱和蒸汽压值较低的硅相的蒸发量要比铝大；在给定参数下,电子束在试样表面的作用深度可达18.5 μm,在6μm处能量达到最大值.电子束熔凝铝硅合金过程中熔池的飞溅以及硅铝相的蒸发是铝硅合金表面失重的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏德强	桂林电子科技大学机电工程学院	72	418	10.0	18.0
2	王荣	桂林电子科技大学机电工程学院	61	269	10.0	14.0
3	李春建	桂林电子科技大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0