采用石英晶体微天平(QCM)技术动态监测三氯甲烷在[Cu(C24H22N4O3)]·CH2Cl2金属有机框架膜(Cu-MOFs)上的吸附动力学,吸附与解吸过程中膜质量的变化由QCM的频率变化实时传感测量,结果表明,吸附过程符合假二级动力学模型,其中在三氯甲烷蒸气压条件下的吸附速率常数为在1.01×105 Pa N2存在下速率常数的1.4~2.1倍,半数以上的吸附量相对于气相浓度稀释呈现可逆吸附特征。吸附等温线符合Langmuir等温式,在蒸气压与1.01×105 Pa N2存在条件下(25℃),三氯甲烷在厚度为0.337μm Cu-MOFs上吸附的平衡常数分别为6.47与3.93 L/g,最大吸附量分别为27.2与24.7μg/cm2。