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摘要:
介绍了一种折叠式MCU(可更换标准设备)航空电子设备通用机箱结构设计,对机箱设计标准、设计要求及详细方案,热、振、电磁兼容专题设计与分析,定制开发思路进行了全面阐述.该通用机箱为独立LRU(现场可更换设备),采用折叠开放式总体方案,左右侧门可绕主体框架上的转轴展开.机箱外形及对外机械、电气接口满足HB7390标准的民用飞机电子设备接口要求.其产品和设计方案可供现代军、民用航空电子设备参考或选用.
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民机电子设备结构设计技术研究
民机
电子设备结构
适航
封装
环境适应性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 折叠式MCU航空电子设备通用机箱结构设计
来源期刊 电子机械工程 学科 航空航天
关键词 折叠式 MCU 航空电子设备 机箱 结构设计
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 抗恶劣环境设计与试验技术
研究方向 页码范围 5-9,42
页数 6页 分类号 V24
字数 4236字 语种 中文
DOI
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作者信息
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1 熊长武 2 11 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
折叠式
MCU
航空电子设备
机箱
结构设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子机械工程
双月刊
1008-5300
32-1539/TN
大16开
南京市雨花区国睿路8号(南京3918信箱110分箱)
28-289
1985
chi
出版文献量(篇)
2204
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8
总被引数(次)
12866
论文1v1指导