电子设备机箱散热仿真分析

• 作者: 李伟 苏世明
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热分析 Icepak
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 64-67
• 分类号: TN606
• 字数: 1887字
• 语种: 中文

摘要

针对一个具体的电子设备,分析机箱内部的传热类型,采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真,求解封闭结构达到热平衡时的温度场,指出内部器件温度超过允许温度上限的原因,提出两种改进结构形式的措施,重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场.计算结果显示,内部器件最高温度在允许工作范围内,从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证设备稳定可靠工作,提高结构设计与改进的效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏世明		4	46	4.0	4.0
2	李伟		1	17	1.0	1.0