2013年软硬结合板需求将进一步增长

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 结合板 营业收入 上升趋势 手机应用 扭亏为盈 计算机 销售额 电子
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 65-65
• 页数: 1页
• 分类号: TU643

摘要

欣兴电子、耀华电子和华通计算机均预计软硬结合板需求（特别是来自智能手机应用市场）在2013年将有进一步增长的势头。在耀华电子2012年第三季度的整体营业收入中，软硬结合板销售占20％，相比上几个季度15％的比率有上升，显示软硬结合板的需求在增长。尽管华通计算机在台湾和大陆的工厂均有能力生产软硬结合板，但软硬结合板目前只占公司整体销售额的2-3％，不过，软硬结合板的需求一直呈上升趋势。宇环科技主要的生产业务为软硬结合板，2012年已见其10月份营业收入比9月份飙升74．5％，达到8292万新台币（约合285万美元），创下8个月以来的新高。宇环科技虽然第三季度亏损900万新台币，但其在第四季度及2012年全年均有望扭亏为盈。