电流密度对高压阳极箔比容值的影响

• 作者: 陈建军
• 来源期刊: 中国包装工业
• 学科: 工学
• 关键词: 高压阳极箔 电流密度 断面形貌
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 37-39
• 分类号: TM535
• 字数: 1953字
• 语种: 中文

摘要

论文中通过失重量表征及断面形貌等分析不同发孔电流密度对高压阳极箔的影响,重点研究了发孔电流密度对阳极箔比容值及生成孔情况的影响.结果表明:随着发孔电流密度的增大,孔的长度先增大后逐渐减小,平均孔径先增大后逐渐减小,比容值先增大后逐渐减小.在发孔电流密度为0.3A/cm2时,比容值达到最大值0.72μF/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建军	四川大学化学工程学院	5	6	1.0	2.0