IC载板厂挺进高阶制程28奈米市场明年快速成长

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场需求 制程 高阶 IC 板 速成 应用处理器 封装技术
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 66-66
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

下世代应用处理器将全面采用28奈米制程，带动高阶覆晶封装载板市场需求成长，揖斐电、景硕、欣兴等2013年持续投入高阶制程，抢食商机大饼。虽然半导体TSV封装技术不利于载板产业，惟IC载板业者认为，还需要看实际的量产规模以及业界导人的进度。