Cu离子掺杂TiO2光催化材料的研究进展

• 作者: 侯会丽 孙建之 宋兵 李慧 郑水林
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2光催化材料 Cu掺杂 掺杂机理 共掺杂
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 2259-2262
• 页数: 4页
• 分类号: TB39
• 字数: 3155字
• 语种: 中文

摘要

随着对光催化材料研究的深入,金属掺杂在近几年的研究中发展迅速,其应用前景备受关注.文章结合近年来Cu掺杂TiO2光催化材料的研究情况,分析了Cu掺杂的掺杂机理,综述了Cu掺杂和Cu +X共掺杂TiO2光催化材料在制备,检测和性能表征方面发展现状,并对该研究方向的发展前景进行了展望.