光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 14,17
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

光耦被证明是一种节约PCB空间的高性价比方案,除了提供安全隔离,光耦的另一个好处常常被忽视,那就是隔离电噪声,光耦器件可以在板级和系统级上被用来减少噪声的影响。光耦能够非常有效地将致命的高压电势与电源等设备中用户能碰到的低压电路隔离开,光耦让信号穿过多噪声电路和更敏感电路的边界,不要求敏感电路与干扰电路的多噪声接地层使用公用的参考地。光耦能够简便地把电路板的不同区