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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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  • 1. 创新驱动与知识产权战略
    作者： 韩继国
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 在全球视野中加快上海集成电路产业集聚发展的几点构想
    作者： 陈虹
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  4-7
    摘要： 集成电路产业是国家先导性、战略性和基础性产业,是当前国际政治经济竞争的重要砝码之一.基于我国在后几年着力构建技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业的要求,上海能否在目前全球集成电路产业正...
  • 3. 半导体再现繁荣技术仍多挑战
    作者： 周建民
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  8-11
    摘要： 全球经济缓慢复苏,半导体产业开始迎来美好的发展前景.从技术方面看,全球集成电路芯片制造商面临电子产品和业务模式的种种挑战.中国的GDP的年增长率呈下降趋势,集成电路市场仍有高达7％的成长,它...
  • 4. 技术弱势企业的知识产权策略以集成电路制造技术为例
    作者： 陶金龙
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  12-15
    摘要： 我国集成电路产业已经有了很大的发展,但是与先进国家比较,整体差距巨大如系统技术除了移动通讯TD标准以外,几乎空白;先进制造工艺技术基本上需要有技术来源;装备及材料主要依赖进口.集成电路是密集...
  • 5. 物联网产业发展势头迅猛,商业模式亟待创新
    作者： 杨碧玲
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  16-18
    摘要： 在国家政策强有力的推动下,我国物联网发展如火如荼进行,市场规模不断扩大,在产业培育、行业应用、技术研发等方面都取得了一定成绩.但是也应该看到物联网产业发展仍面临不少的问题和挑战,规模应用的市...
  • 6. 沟槽栅功率器件栅氧化膜特性的工艺研究
    作者： 王飞 肖胜安 雷海波
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  20-24
    摘要： 本文分析了沟槽栅功率器件中对栅氧化膜特性造成影响的主要工艺因素,报告了一种获得高性能栅氧特性的方法,并且对栅氧化膜特性改善的机理进行了研究.对于厚度55nm的沟槽栅氧化膜,其正向偏置和反向偏...
  • 7. IGBT-中国动车核心中的核芯
    作者： 《集成电路应用》编辑部
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  26-27
    摘要： IGBT-绝缘栅双极型晶体管是由双极型三极管BJT和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件.此前我国在这种高端芯片上基本依赖进口.上海制造的大功率IGBT芯片替代进口...
  • 8. D类音频功放的测试
    作者： 张勇 赵静 阮颐
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  28-31
    摘要： 随着多媒体便携设备的普及,音频功放已经成为音频部分的标准配置,D类功放以其高品质高效的特点得到了越来越广泛的应用.本文介绍了D类音频功放的关键参数和测试方法.
  • 9. LED背光驱动的技术特点
    作者： 唐岩
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  32-33
    摘要： 从最开始的9英寸的黑白CRT电视,到14英寸彩色电视,再到现在的LCD TV,LEDTV的转变,电子显示产品的更新日新月异.半导体照明器件LED产品使得LED背光源电视成为主力军.
  • 10. 双极型低压差线性稳压器LC1117应用
    作者： 周建民
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  34-37
    摘要： 从手机到平板,从移动计算机到液晶显示器,从网络路由器到电视解码盒,我们的生活已经一刻也离不开各种电子设备.这些电子设备都必配电源芯片,高性能的电源管理芯片的广泛应用,对于提高整机性能具有重要...
  • 11. 可编程器件巨大飞跃!xCORE实时多核微控制器应用
    作者： 杨碧玲
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  38-40
    摘要： xCore-XA架构在可配置的xCORE实时多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器,创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案,实现了可编程器件演化进程中的一次巨大的飞跃.
  • 12. 信息动态
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2013年11期
    页码:  42-47
    摘要：

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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