表面抛光对工程陶瓷磨削断裂强度的影响规律

• 作者: 张保国 王健全 王朋晓 田欣利
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 工程陶瓷 磨削 表面抛光 断裂强度 残余应力
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 81-85
• 分类号: TG580.6|TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2013.03.014

摘要

断裂强度受到磨削表面微观形貌和残余应力场分布的影响.对Si3N4、SiC和Al2O3陶瓷材料实施平面磨削后,用金相显微镜、表面轮廓仪和X射线应力测试仪研究陶瓷机械抛光前后表面微观形貌、粗糙度、残余应力与工件磨削断裂强度的关系.结果表明:经无水乙醇润滑抛光后SiC陶瓷具有平滑的表面微观形貌、较低的表面粗糙度和残余应力；反应烧结的Si3 N4、SiC和Al2O3陶瓷磨削并抛光20 min后的断裂强度幅度依次为6.64％、8.18％和6.58％；适当的抛光时间能降低陶瓷磨削表面应力集中程度及残余拉应力,使陶瓷的断裂强度得到一定提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田欣利	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	136	999	17.0	24.0
2	张保国	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	39	314	10.0	15.0
3	王健全	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	29	123	6.0	8.0
5	王朋晓	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	13	49	5.0	6.0