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摘要:
毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术.综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势.
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文献信息
篇名 毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术
来源期刊 机电产品开发与创新 学科 工学
关键词 毫米波有源相控阵 射频前端 集成制造
年,卷(期) 2013,(6) 所属期刊栏目 开发与创新
研究方向 页码范围 11-13,16
页数 4页 分类号 TN95
字数 4395字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-6673.2013.06.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢义水 中国电子科技集团公司第十研究所 5 42 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
毫米波有源相控阵
射频前端
集成制造
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电产品开发与创新
双月刊
1002-6673
11-3913/TM
大16开
北京市首体南路2号6层632室
82-401
1988
chi
出版文献量(篇)
6855
总下载数(次)
12
总被引数(次)
21387
论文1v1指导