基于单片机的气压式高度表的设计

• 作者: 于进勇 吴晓男 王育华
• 来源期刊: 仪表技术
• 学科: 工学
• 关键词: 气压高度表 硬件设计 软件设计 单片机
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 13-15,18
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 语种: 中文

摘要

文章采用振动筒式压力传感器,结合单片机技术设计了一种高精度的数字式气压高度表,文中详细论述了硬件设计,给出了软件设计流程,并从硬件和软件两方面对引起测量压力的温度误差、静压误差和非线性误差进行了补偿,进一步提高了气压高度表的实际精度.该气压高度表与传统膜盒式气压高度表相比,具有精度高、结构简单、体积小和质量轻等优点.