电器保护盒的注塑成型过程分析与设计优化

• 作者: 王丽萍 王乾
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 电器保护盒 成型过程 模流分析 优化设计 熔接痕
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 1950字
• 语种: 中文

摘要

利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案.从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了合理的注塑成型设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽萍		13	18	2.0	3.0
2	王乾		58	162	7.0	10.0