Z-pins增强C/SiC复合材料层间Ⅰ型断裂韧性

• 作者: 刘韡 矫桂琼
• 来源期刊: 固体力学学报
• 关键词: 陶瓷基复合材料 断裂韧性 应变能释放率 增强机理 Z-pins
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 466-472
• 页数: 7页
• 字数: 4825字
• 语种: 中文

摘要

提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体,经过多次反复化学气相渗透工艺,在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体,制备Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料.通过双悬臂梁对称弯曲试验测定了层间Ⅰ型应变能释放率,分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pins增强机理,建立了层间Ⅰ型裂纹扩展预测模型.结果表明:Z-pins植入平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板能提高层间Ⅰ型断裂韧性.Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板Ⅰ型层间增强机理主要是Z-pins桥连和Z-pins拔出.层间裂纹扩展预测模型的预测结果与试验结果吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	矫桂琼	西北工业大学力学与土木建筑学院	139	1427	21.0	28.0
2	刘韡	西安建筑科技大学理学院	8	12	2.0	3.0