印刷电路板设计参数对其翘曲影响的分析

• 作者: 刘凯 吴许杰 牛忠荣 程长征
• 来源期刊: 合肥工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 设计参数 有限元法 翘曲
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 电子科学与工程
• 页码范围: 954-958,963
• 页数: 6页
• 分类号: TN602
• 字数: 3889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5060.2013.08.013

摘要

文章基于有限元方法,对印刷电路板(PCB)结构进行了力学建模,分析和比较了温度变化及不同约束条件下PCB结构的基板厚度、FR-4材料的弹性模量以及阻焊材料热膨胀系数3种设计参数对PCB翘曲的影响,其中减小阻焊材料的热膨胀系数既可以显著地减小翘曲,又可以降低PCB的应力水平.文章对PCB结构设计参数的选择给出了一些有益建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛忠荣	合肥工业大学土木与水利工程学院	138	670	15.0	19.0
2	程长征	合肥工业大学土木与水利工程学院	78	269	8.0	12.0
3	刘凯	合肥工业大学土木与水利工程学院	25	130	7.0	10.0
4	吴许杰	合肥工业大学土木与水利工程学院	1	3	1.0	1.0