Al/SiCp金属基复合材料搅拌摩擦焊工艺参数的多目标优化

• 作者: B.MOHAN P.PERIYASAMY S.RAJAKUMAR S.VENUGOPAL V.BALASUBRAMANIAN
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 金属基复合材料 焊接 显微组织
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 结构材料
• 页码范围: 942-955
• 页数: 14页
• 字数: 866字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62551-0

摘要

碳化硅颗粒(SiCp)增强铸造铝基复合材料(MMC)在制造高比强、高温性能好和耐磨的轻质结构件中得到广泛应用.焊接接头的性能取决于搅拌摩擦焊(FSW)的工艺参数.研究铸造AA6061/20％SiCp(体积分数)金属基复合材料焊接接头的抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度,建立搅拌摩擦焊工艺参数(刀具转速、焊接速度和轴向力)与接头性能(抗拉强度、缺口拉伸强度和焊点硬度)之间的关系,确定最佳的焊接条件,以最大限度地提高接头的力学性能.结果表明,当搅拌针转速为1370 r/min、焊接速度为88.9 mm/min和轴向力为9.6 kN时,接头的最大抗拉强度、缺口拉伸强度和硬度分别为265MPa、201MPa和HV114.