智能芯片

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 智能芯片 加州理工学院 功率放大器 集成芯片 高速集成电路 自愈能力 自我修复 物理学家
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN492

摘要

据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明了这种集成芯片的自愈能力。该放大器非常小，如一便士大小可容纳76个芯片，却包括自我修复所需要的一切。最引人注目的是，他们在实验室通过高功率的激光对其震击多次，摧毁了芯片的各个部分，然后，在约不到一秒钟的时间内，观察到该集成芯片自动形成一个应急措施。