塑料基纳/介孔电介质的制备方法与研究进展

• 作者: 王登武 钟力生 马素德
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料 纳/介孔 电介质 制备方法
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TM215.1
• 字数: 3589字
• 语种: 中文

摘要

对利用再沉积法、溶胶-凝胶法(包括无序和有序孔材料)、热分解法、超临界发泡法、电化学刻蚀法制备纳/介孔低介电常数塑料基电介质材料的原理及典型产物的性能进行了简略介绍,并对该领域中近十余年来在制备方法、产物性能、应用等方面的进展作了综述.认为,今后应针对超大规模集成电路领域的应用需求塑料对新的致孔机理进行研究并开发新的致孔方法,同时进一步提高材料的耐热性并降低吸水性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟力生	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	73	539	13.0	20.0
2	王登武	西京学院基础部	42	131	6.0	8.0
3	马素德	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	14	155	6.0	12.0