硅砖裂纹产生的机制

• 作者: 吕桂英
• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: 硅砖 裂纹产生机制 成型裂纹 烧成裂纹
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TQ175.711
• 字数: 2036字
• 语种: 中文

摘要

硅砖生产过程中由于砖体受环境温度的急剧变化，内部产生较强热应力，当强度达到制品的强度极限值时，即产生裂纹甚至开裂。硅砖裂纹主要产生在成型和烧成阶段，但是粉料配料、泥料混炼以及干燥、装车等工序控制不当也会产生裂纹废品。因此，要降低废品率，控制好成型和烧成工序至关重要，但其它工序的操作也不容忽视。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕桂英		10	6	2.0	2.0