980 nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性

• 作者: 丁国庆 周忠华 文涛
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: LD-FBG组件 低温玻璃焊接 耦合固定技术
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 光电器件研究与应用
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN253
• 字数: 2352字
• 语种: 中文

摘要

基于EDFA(掺铒光纤放大器)所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980 nmLD-FBG(激光器—光纤布拉格光栅)组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980 nm LD-FBG组件的温度特性,列表比较了低温玻璃焊接的特点和激光焊的异同.温度试验表明,在-20～+75℃温度范围内,采用TEC(热电致冷器)的大功率980 nm LD-FBG组件,最大光波长峰值变化＜0.1 nm,最大光功率变化＜0.3 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁国庆		15	15	2.0	2.0
2	周忠华		4	5	1.0	2.0
3	文涛		1	0	0.0	0.0