中国IC设计业需要与系统应用龙头企业合作,实现协同创新

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

如今的芯片设计业已从相对独立的产业变成系统应用的技术平台与延伸,只有走与应用结合的道路才可以生存,而与各领域龙头企业协同合作,则是实现技术创新与企业发展的有效途径。目前全球经济形势并不乐观,中国也深受影响,特别是2013年上半年,中国电子制造业营业额与利润极有可能出现双双下滑的局面,这也是2012年利润下滑的延续。受此影响,会有大面积的中小型电子制造业倒闭,尤其是在珠三角地区,70%的中小型电子制造企业可