长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨,形成全球竞争力。目前国内IC产业呈现出设计、芯片制造与封测三业格局日趋合理的良好发展态势,对先进封装技术的需求逐