G/Epoxy复合材料胶接强度研究

• 作者: 万家军 严科飞 任伟华 李婕 魏玉通
• 来源期刊: 化学与黏合
• 学科: 工学
• 关键词: 结构胶黏剂 拉伸剪切 胶黏剂厚度 表面处理
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.2
• 字数: 2541字
• 语种: 中文

摘要

使用G/Epoxy作为底材研究了垫板、结构胶黏剂厚度和底材表面处理对拉伸剪切强度的影响.使用光学显微镜观察了断口形貌.结果表明加垫板能减小试验过程中由于加载偏心引起剥离应力,测试结果较大；结构胶黏剂的厚度和底材表面处理对拉伸剪切强度影响十分明显,随着厚度的增大而减小,经打磨表面裸露出纤维的试样拉伸剪切强度很低.结构胶黏剂厚度较小时以内聚破坏为主,随着厚度的增加破坏模式转变为粘接破坏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严科飞		3	13	2.0	3.0
2	万家军		3	13	2.0	3.0
3	任伟华		3	13	2.0	3.0
4	李婕		1	0	0.0	0.0
5	魏玉通		3	13	2.0	3.0