HDI板分层原因研究及解决方案

• 作者: 何为 何杰 冯立 周华 徐缓 罗旭 黄雨新
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 分层 改进措施
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 39-41
• 分类号: TN41
• 字数: 1975字
• 语种: 中文

摘要

通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	冯立	电子科技大学微电子与固体电子学院	13	37	4.0	5.0
4	黄雨新	电子科技大学微电子与固体电子学院	9	37	4.0	5.0
5	何杰	电子科技大学微电子与固体电子学院	8	20	3.0	4.0
6	周华		7	27	3.0	5.0
7	罗旭		27	87	6.0	8.0