铜粉表面化学镀银及表征

• 作者: 杨浩 江学良 王维 陈乐生
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 银-铜复合粉 敏化 还原 化学镀银 微米颗粒
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 3252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2013.11.009

摘要

铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江学良	武汉工程大学材料科学与工程学院	94	267	9.0	11.0
2	王维	武汉工程大学材料科学与工程学院	14	21	3.0	4.0
3	陈乐生		19	85	4.0	8.0
4	杨浩	武汉工程大学材料科学与工程学院	25	101	6.0	9.0