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摘要:
为了实现双工器小型化设计,基于一种多边形结构的SIR谐振结构,采用三维电磁仿真软件HFSS,仿真设计了一种微带双工器,所用的是0.508mm厚的Rogers4003基板,其介电常数为3.55,得到工作频段为3.7~4.2GHz和5.925~6.425GHz的双工器.由仿真结果可知,通带内插损小于1.4dB,通带间带外抑制大于49dB@中心频率,通带隔离度大于50dB.
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文献信息
篇名 C波段SIR双工器小型化研究
来源期刊 舰船电子工程 学科 工学
关键词 C波段 双工器 小型化 SIR谐振器
年,卷(期) 2013,(11) 所属期刊栏目 结构与工艺
研究方向 页码范围 134-136
页数 3页 分类号 TN713
字数 811字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-9722.2013.11.046
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
C波段
双工器
小型化
SIR谐振器
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
舰船电子工程
月刊
1672-9730
42-1427/U
大16开
湖北省武汉市
1981
chi
出版文献量(篇)
9053
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18
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27655
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