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摘要:
采用自增强技术与硅压阻效应研制了超高压力传感器,该传感器能够消除封装残余应力的影响并保证其在进行大量程压力测量时具有较高的灵敏度输出.该传感器的弹性元件为圆筒结构的高强度弹簧钢,敏感元件为平膜倒杯式硅压阻芯片.传感器工作时,超高压力作用在圆筒结构的金属弹性元件使其发生轴向位移,该位移量通过弹性元件顶端的传递杆施加到周边固支的硅压阻芯片上,使置于此处的4个电阻条阻值发生线性变化,从而输出与被测压力成正比的电压值.在研究弹性元件在1 000 MPa超高压力下的工作性能时,理论与仿真相结合研究了弹性元件的承载强度,确定采用自增强处理技术提高弹性元件的承载能力.最后,对封装好的传感器静态性能进行了标定实验.实验结果表明,该传感器能够承受1 000 MPa以上的工作压力,线性度为0.52%,满足工业领域的应用需求.
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文献信息
篇名 自增强承压圆筒结构的超高压力传感器
来源期刊 光学精密工程 学科 工学
关键词 超高压力传感器 自增强技术 压阻效应 微机电系统 圆筒结构
年,卷(期) 2013,(12) 所属期刊栏目 微纳技术与精密机械
研究方向 页码范围 3152-3159
页数 8页 分类号 TP212.12
字数 3478字 语种 中文
DOI 10.3788/OPE.20132112.3152
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蒋庄德 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室 165 1512 18.0 28.0
2 王鸿雁 8 5 1.0 2.0
3 赵立波 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室 23 103 7.0 9.0
4 郭鑫 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室 4 36 3.0 4.0
5 热合曼·艾比布力 新疆交通职业技术学院汽车与机电工程学院 6 4 1.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
超高压力传感器
自增强技术
压阻效应
微机电系统
圆筒结构
研究起点
研究来源
研究分支
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相关学者/机构
期刊影响力
光学精密工程
月刊
1004-924X
22-1198/TH
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-166
1959
chi
出版文献量(篇)
6867
总下载数(次)
10
总被引数(次)
98767
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