工艺参数对超声波电沉积Cu-SiO2复合镀层结构与硬度的影响

• 作者: 曹玉瑞 赵纪青
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 复合镀层 结构 硬度 超声波功率 阴极电流密度
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1603字
• 语种: 中文

摘要

基于超声波电沉积法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了超声波功率和阴极电流密度对复合镀层结构与硬度的影响.结果表明:复合镀层的结构随超声波功率的增大(0～500 W)先改善后恶化,而随阴极电流密度的增加(3～18 A/dm2)渐趋稀松:复合镀层的硬度随超声波功率的增大和阴极电流密度的增加均呈现出先升高后降低的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹玉瑞	鹤壁职业技术学院电子信息工程学院	19	34	3.0	4.0
2	赵纪青	鹤壁职业技术学院电子信息工程学院	16	10	2.0	2.0