提升技术能力把握软板商机

• 作者: 杨慧
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 平板电脑 技术能力 商机 电子产品 智能手机 交流会 FPC 精细化
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN06

摘要

4月19日，SPCA和EITPCA在深圳共同举办“2013年华南软板产业交流会”。2012年，FPC使用在几乎所有流行的电子产品当中，特别是平板电脑和智能手机随着电子产品的精细化要求，软板工艺技术、制程能力也在向高阶发展。