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纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究
纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究
作者:
刘彬云
王恒义
黄辉祥
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
化学镀
纳米化学复合镀
印制电路板
分散
摘要:
化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分.钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术.文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究.
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篇名
纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
化学镀
纳米化学复合镀
印制电路板
分散
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
综述与评论
研究方向
页码范围
8-13
页数
6页
分类号
T-1|TN41
字数
5270字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
刘彬云
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黄辉祥
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研究主题发展历程
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化学镀
纳米化学复合镀
印制电路板
分散
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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