FXBW-500/300关键联接部位的数值模拟

• 作者: 王璋奇 谢占山 陈丰
• 来源期刊: 安徽科技学院学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 数值模拟 关键联接 摩擦力 分布 复合绝缘子
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: O344.3
• 字数: 1924字
• 语种: 中文

摘要

本文对FXBW-500/300复合绝缘子进行破坏试验,给出了球头金具与芯棒摩擦力大小的分布；通过对复合绝缘子关键联接部位解剖及关键联接部位工艺的分析,给出了复合绝缘子球头金具与芯棒联接处数学模型的简化思路与方法；对比复合绝缘子试验承载能力完成了FXBW-500/300球头(球碗)金具塑性变形的数值模拟及标准载荷下2D数值模型塑变联接处数值模拟；为使用软件研究复合绝缘子的动态特性奠定了基础,也为生产厂家了解压接部位受力分布以及生产工艺改进具有一定的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王璋奇		118	1154	19.0	27.0