CCLA将召开2013年覆铜板行业高层论坛

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板行业 论坛 PCB行业 发展趋势 国内外 咸阳市 原材料
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 56-56
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，CCLA应业内众多企业的要求，决定于2013年5月16～19日在陕西咸阳市，与六届代表大会同期召开《2013年覆铜板行业高层论坛》。会议将邀请覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家，从宏观和行业的角度，对2013年及未来发展趋势进行研判交流。