聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

• 作者: 李民善 王洪府 纪成光 袁继旺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 天线印制电路板 聚四氟乙烯 机械加工 蚀刻因子 无源互调
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 381-395
• 页数: 15页
• 分类号: TN41
• 字数: 6125字
• 语种: 中文

摘要

目前天线板主要采用于双面PCB制作，而随着通讯技术的发展，有源、多层天线PCB产品的需求日益增长，PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究，解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点，成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 mm、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板，并具备批量生产能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪成光		12	50	4.0	7.0
2	袁继旺		17	32	2.0	5.0
3	王洪府		3	2	1.0	1.0
4	李民善		7	10	2.0	3.0