基于复合相变材料的电子芯片热管理性能研究

• 作者: 丁聪 刘欣 孙滔 高学农 黄昭雯
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: PEG1000 膨胀石墨 相变温控 电子器件
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 187-192
• 分类号: TK124
• 字数: 4428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2013.02.002

摘要

为了提高小功率电子器件的热管理能力,今以PEG1000为相变材料,膨胀石墨(EG)为载体基质,采用物理吸附法制备出导热系数高、热响应速度快的PEG1000/EG复合相变材料,并选择PEG1000质量含量90%的复合相变材料应用于电子温控散热系统.通过分析不同输出功率条件下模拟芯片表面及相变材料内部的温度随时间的变化规律,考查复合后的相变材料的温控能力.研究表明,散热器填充复合相变材料后的散热性能明显优于填充前的,模拟芯片表面的升温速率明显降低.此种复合相变材料的使用能有效提高电子器件的热管理能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高学农	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	83	899	17.0	25.0
2	刘欣	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	17	108	6.0	10.0
3	孙滔	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	5	72	4.0	5.0
4	丁聪	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	2	17	1.0	2.0
5	黄昭雯	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	2	17	1.0	2.0