定颖锁定利基产品提升HDI制程能力

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: HDI 制程 能力 产品 产能利用率 电子生产 锁定 PCB
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 69-69
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

PCB厂定颖电子在完成处分其厦门厂之后，将再投资加码进行其在昆山的昆颖电子的HDI制程向更高阶发展。定颖电子生产PCB目前在昆山拥有250万口尺的月产能、台湾厂则有50万口尺的月产能，合计两岸月产能为300万口尺。定颖电子去年昆山厂的产能利用率约70％、台湾厂产能利用率为82％；而目前定颖在昆山的1、2阶HDI制程将再加码投资提升制程能力到AnyLayer，如此一来将有助避开大陆本地PCB厂在低阶HDI产品中的竞争。定颖电子目前仍具备高阶HDI的制程，同时，定颖电子目前的接单重点在于内存模块板、光电板及硬盘板为主轴，其在江苏昆山的昆颖电子为目前定颖电子最具规模的PCB生产线。