一种快速热仿真方法在可靠性预计中的应用

• 作者: 张立学 张赫男 王道震 郭玉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热阻 导热率 对流系数 壳温 结温 快速热仿真
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性预计与分配
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: O213.2|TB114.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.S1.014

摘要

可靠性预计通常是按照GJB/Z 299C-2006《电子设备可靠性预计手册》进行计算的.通过实测壳温,一种快速热仿真的方法确定了功耗的初始值,利用仿真软件FloTHERM来实现对结温的精确计算;将通过温度校正的仿真结果中的结温代到可靠性预计软件CARMES 5.0中进行分析.与基于预计手册中提供热阻的可靠性预计方法对比,由于该方法考虑了更多的散热途径因而得到的故障率更加精确.该计算结温的方法在热仿真和可靠性预计之间架起了数据交互的通道.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王道震		2	1	1.0	1.0
2	张立学		2	1	1.0	1.0
3	郭玉		1	0	0.0	0.0
4	张赫男		1	0	0.0	0.0