薄板阻焊塞孔技术探讨

• 作者: 张晃初 曾祥福 贾宇治 黄克强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊工艺 过孔 阻焊塞孔 薄板
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 168-171
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1860字
• 语种: 中文

摘要

印制电路板制造流程中的阻焊工艺，针对过孔（via）基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟；而针对薄板不能采用双面阻焊的，会有效率不高或导通孔孔口假性露铜（发红）的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm~0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术，能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺，供同行业参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晃初		11	10	2.0	2.0
2	曾祥福		6	2	1.0	1.0
3	黄克强		1	0	0.0	0.0
4	贾宇治		1	0	0.0	0.0