化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势

• 作者: 何波 向勇 张宣东 张庶 徐景浩 徐玉珊 谢梦
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 185-188
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2990字
• 语种: 中文

摘要

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势，推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展，这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面，欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质，推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金（简称ENIG）和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金（简称ENEPIG）表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题，但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度，提高工艺可靠性等一系列问题。