PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法

• 作者: 杨琼 汪浩 王恒义 范小玲 谢金平 陈世荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 硫酸铜 有机物杂质 除杂
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀 Hole Processing and Plating
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4257字
• 语种: 中文

摘要

PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜，文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法，分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源，简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣		51	178	7.0	9.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	范小玲		24	71	5.0	6.0
4	王恒义		7	20	3.0	4.0
5	杨琼		10	31	3.0	4.0
6	汪浩		10	32	3.0	4.0