银活化液在PCB化学镀铜的研究

• 作者: 曹权根 杨琼 汪浩 王恒义 范小玲 谢金平 陈世荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀 Hole Processing and Plating
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2759字
• 语种: 中文

摘要

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点，提出了一种银活化液，并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜，诱导时间快，可以节约成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣		51	178	7.0	9.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	范小玲		24	71	5.0	6.0
4	王恒义		7	20	3.0	4.0
5	杨琼		10	31	3.0	4.0
6	汪浩		10	32	3.0	4.0
7	曹权根		7	14	2.0	3.0