微孔机械加工工艺研究

• 作者: 曾平 杨成君 黄贤权
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔 参数 断刀 孔壁粗糙度
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔与机械加工
• 页码范围: 91-95
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 1763字
• 语种: 中文

摘要

随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高，线路板密度也越来越高，微孔技术应用也越来越广泛，目前微孔多采用镭射加工方式，但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品，并对铜厚、介质层均有限制，导致了加工单一性等问题。微孔机械加工法适用于各类介质层，可制作高厚径产品。本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究，从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题，实现了0.075 mm孔径的批量制作，达到了微孔产品的批量化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨成君		1	1	1.0	1.0
2	曾平		17	10	2.0	2.0
3	黄贤权		3	2	1.0	1.0