K波段小型化收发前端的研制

• 作者: 吕文倩 吴亮 孙晓玮 汤佳杰
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 收发前端 系统级封装 小型化 BCB/Au金属互连
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 固体电子器件及材料
• 页码范围: 623-626
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.5
• 字数: 1571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.05.009

摘要

为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况.制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器,尺寸仅有6.4mm×5.4mm,测试结果显示,在22.5GHz到22.9GHz的频带内,发射功率大于11 dBm,中频增益大于10 dB,发射端到中频输出端隔离度大于30 dB,满足系统小型化、高性能的需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙晓玮	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	97	828	16.0	23.0
2	吴亮	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	27	128	8.0	10.0
3	吕文倩	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	6	1.0	2.0
7	汤佳杰	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	6	1.0	2.0