厚铜回流线圈蚀刻改进

• 作者: 阳婵容
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 回流圈 水池效应 厚铜
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3075字
• 语种: 中文

摘要

回流圈是电源类PCB中常见的设计，它代替了原始变压器中电路绕匝的作用，通入电流后，与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场。基于电源类PCB本身的特点以及功能性方面的要求，此类产品一般铜厚均超过102.9 mm，部分产品甚至达到171.5 mm～205.7 mm，同时，线圈位置的线宽/间距设计较小。由于蚀刻过程中的水池效应，线圈位置的药液流动及交换情况本身就非常困难，加之铜厚及线宽/间距等方面的影响，使得此类产品在实际加工过程中，面临着欠蚀及线细等诸多的问题。以目前我厂加工的一款产品为例，其内层铜厚为205.7 mm，外层铜厚为102.9 mm，在外层线路部分设计有线圈，线圈位置客户原始设计的线宽/间距为0.2 mm/0.2 mm，加工难度相当大。文章中，通过一定的实验设计，对于此类产品从设计及制程的管控方面，探索新的尝试，希望能够对于大家有所启发。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阳婵容		1	0	0.0	0.0